ELCZER – 2   Marek Czeredys

Każdy element w zasięgu Twojej ręki

                                  Designe By ELCZER

                 Copyrights 2005-2007     All rights reserved

Obudowa BGA ilość wyprowadzeń na obudowie może posiadać

od kilkudziesięciu do kilkuset wyprowadzeń

Obudowa DIP może posiadać od kilku do kilkudziesięciu wyprowadzeń

Obudowa może być wykonana  w szerokości od kilkudziesięciu MILS aż do

kilkuset MILS

Obudowa PLCC przystosowana do montażu SMD jak też często instalowana  w podstawce ,

może posiadać od 10-ciu do prawie 100 wyprowadzeń .

Obudowa QFP /TQFP/  montaż SMD wyprowadzenia  układu umieszczone są na wszystkich 4-ch

stronach scalaka , ilość wyprowadzeń zawiera się od 16 do nawet ponad 200—tu .

 

Obudowa SOJ najczęściej przylutowana do płytki , można też spotkać je w podstawkach ,

posiada wyprowadzenia po 2-ch dłuższych bokach , charakterystyczne jest to , że często

w środkowej części nie posiada wyprowadzonych pinów .

Ilość wyprowadzeń : od 20 do 50.

Obudowa SOP SMD najczęściej używana dla pamięci  Szeregowych EEPROM  z 8-ma pinami, ilość

wyprowadzonych pinów  mieści się w przedziale : od 5 do 64 wyprowadszeń.

Obudowa TSOP I  montaż SMD ilość wyprowadzeń mieści się w przedziale od 16-tu pin

do 56 pin . Wyprowadzenia umieszczone są na dłuższych bokach , mogą posiadać jak

też , nie w środkowej części brak wyprowadzonych pinów

Obudowa SSOP SMD bardzo podobna do obudowy SOP , różni się tym , że posiada bardziej

zagęszczone pomiędzy sobą piny i jest zdecydowanie cieńsza . Posiada od 5 do 56 wyprowadzeń

umieszczonych na dłuższych bokach . Jeśli wyprowadzenia umieszczone są na krótszych bokach

taka obudowa nazywa się TSSOP

 

 

Obudowa TSOP SMD wyprowadzenia umieszczone są na krótszych bokach , a ich ilość

mieści się w przedziale od 16 do 68 pin.

             HOME      ENGLISH      OFERTA      BIOS SERWIS      O NAS